C3PDB248N08西班牙整流桥模块报价 **质量

上海菲兹电子科技有限公司全新销售功率半导体产品及配套器件，是功率半导体行业**企业。公司凭借多年的从业经验、不懈的开拓精神及良好的商业信誉，在电力电子行业树立了良好的企业品牌形象，同时菲兹与多家电力电子行业和上市公司长期保持着稳定互信的合作关系，也是众多**电子厂商（三菱、英飞凌、西门康，艾塞斯，尼尔，ABB，西玛，三社、宏微等）的优良诚信分销商。通过多年的实战经验，菲兹人积累了坚实的功率半导体应用知识，为电力拖动、风力发电、电焊机、变频器、高频感应加热、逆变电源、电力机车等行业提供完善的解决方案，为客户提供完整的技术支持！
应用整流桥到电路中，主要考虑它的工作电流和反向电压。
针对整流桥不同冷却方式的选择和对其散热过程的详细分析，来阐述元器件厂家提供的元器件热阻（Rja和Rjc）的具体含义，并在此基础上提出一种在技术上可行、使用上操作性强的测量整流桥壳温的方法，为电源产品合理应用整流桥提供借鉴。

在整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率整流桥（如：RECTRON SEMICONDUCTOR的RS2501M）进行解剖会发现，其内部的结构如图2所示，该全波整流桥采用塑料封装结构（大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式）。桥内的四个主要发热元器件——二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引脚（交流输入导线）相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构，在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质——环氧树脂。然而，环氧树脂的导热系数是比较低的（一般为0.35℃W/m，为2.5℃W/m），因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大（通常为1.0~10℃/W）。通常情况下，在元器件的相关参数表里，生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻（Rja）和当元器件自带一散热器，通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻（Rjc）。

整流桥引脚热阻假设整流桥焊接在PCB板上，其引脚的长度为12.0mm（从二极管的基铜板到PCB板上的焊盘），则整流桥一个引脚的热阻为：
在整流桥内部，四个二极管是分成两组且每组共用一个引脚铜板，因此整流桥通过引脚散热的热阻为这两个引脚的并联热阻：
一方面由于PCB板的热容比较大，另一方面冷却风与PCB板的接触面积较大，其换热条件较好，假设其PCB板的实际有效散热面积为整流桥表面积的2倍，

整流桥壳体正面表面的温度分布。从上图可以看出，整流桥壳体正面的温度分布是较不均匀的，在热源（二极管）的正上方其表面温度达到109 ℃，然而在整流桥的中间位置，远离热源处却只有75 ℃，其表面的温差可达到34℃左右。这主要是由于覆盖在二极管表面的是导热性能较差的FR4（其导热系数小于3.0W/m.℃），因此它对整流桥壳体正表面上的温度均匀化效果很差。同时，这也验证了为什么我们在采用整流桥壳体正表面温度作为计算的壳温时，对测温热电偶位置的放置不同，得到的结果其离散性很差这一原因。图8是整流桥内部热源中间截面的温度分布。由该图也可以进一步说明，在整流桥内部由于器封装材料是导热性能较差的FR4，所以其内部的温度分布较不均匀。我们以后在测量或分析整流桥或相关的其它功率元器件温度分布时，应着重注意该现象，力图避免该影响对测量或测试结果产生的影响。